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永輝盛-導熱電子行業解決方案

使用TIM的POP設備

使用TIM的POP設備

◆  POP:Package on package 

封裝體疊層結構

◆  現狀:

存儲器與AP貼合

(使用有機硅系粘貼劑進行貼合)

◆  POP:

存儲器與AP單元之間夾入TIM,形成能提高散熱效率的一體化設備。

◆  特點:

由于成為了一體化設備,從而使機器能應多薄形輕量化的要求。

手機03

永輝盛-50年專注導熱解決方案

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散熱片

散熱片使用范例


使用目的:

使發熱設備的熱能散出,從而提高機器性能的穩定性。


使用方法:

在發熱設備與框體空隙之間夾入散熱片,使發熱設備的熱能自框體散出。


發熱設備】◆存儲器+AP    ◆ARM處理器   ◆通信設備

散熱片使用范例


使用目的:

降低向背面蓋板傳導的熱量(防止低溫燙傷)。


使用方法:

在手機背蓋板上粘貼表面方向用散熱片,從而吸出機器中散發出的熱量,使熱量向表面方向擴散。

散熱片


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